01酸素 O2

大気中に2番目に多く含まれる（20.95％）ガスです。多くの物質と化合し酸化させる特性があります。物質の燃焼を促進させる能力（支燃性）を持ち、ガス溶接・金属加工等の場で助燃剤として多用されています。

• 用途／産業

鉄鋼・冶金・精錬・溶接・溶断・加工・酸化用添加剤

02窒素 N2

大気中に最も多く含まれる（78.08％）ガスです。酸化防止の特性から油脂タンクの防爆用、食品の封入用、タイヤへの充填、空圧式機器の動力源等として使用されています。液化窒素は粉粒体の製造、生体品の凍結保存等、様々な場面で冷却・凍結等に用いられています。

• 用途／産業

冷却材・爆発防止・半導体・金属熱処理・食品加工・ゴム加工・石油化学・畜産

03アルゴン Ar

大気中に3番目に多く含まれる（0.93％）ガスです。窒素とともに不活性ガスの代表格であり、その特性を利用して溶接シールドガスやステンレス鋼・シリコンウェハー等の精錬・製造に使用されます。また、白熱灯や蛍光灯の封入ガスとしても利用されています。

• 用途／産業

冶金・精錬・溶接・加工・半導体・液晶・化学・照明機器・プラズマ放電

04炭酸（二酸化炭素） CO2

溶接シールドガス、ガスレーザーの媒体、また食品・飲料の添加物としても使用されています。固体化した「ドライアイス」は冷却用のほか、金属部品・精密機器等のドライ洗浄にも使用されています。不燃性のため、消火剤として工場・船舶等の消火器・消火設備にも使用されます。

• 用途／産業

溶接・レーザー・消火剤・中和・冷媒・食品

05水素 H2

優れた還元性を持ち、石英・光ファイバー加工時のバーナー用燃料のほか、樹脂製品製造における添加剤、半導体・液晶パネル等の生産で使用されています。燃焼時に発生するのは水（H₂O）のみのため、液化水素は次世代クリーンエネルギーとして大きな注目を浴びつつあります。

• 用途／産業

金属還元・冶金・精錬・半導体・液晶・化学・石英加工・浮体・液体燃料・燃料電池

06アセチレン C2H2

酸素と混合させて燃焼させた場合、可燃性ガスの中では最も高温の炎（3,330℃）を生じるため、溶断・溶接バーナー用燃料として金属加工の現場で頻繁に使用されています。半導体・硬質炭素膜等の分野では原料としても利用されます。

• 用途／産業

溶接・溶断・加熱・分析・半導体

07アンモニア NH3

アルカリ性で、独特の臭気を持つことでも有名です。肥料・硝酸等の原料の他、金属表面処理、火力発電所・化学プラント等の排ガス脱硫・脱硝、また冷凍機・空調の冷媒として使用されています。

• 用途／産業

冶金・半導体・液晶・化学・繊維形状記憶加工・冷媒・脱硝

08ヘリウム He

主に天然ガスからの抽出により製造されています。極めて軽く、かつ不活性のガスで、気球・飛行船・気球等の浮揚用に利用されています。液化ヘリウムは-269℃の極低温の特性があり、超伝導磁石の冷却材として使用されています。

• 用途／産業

超電導・冶金・溶接・半導体・光ファイバー・宇宙産業・浮体・分析・リークテスト・人工空気

09ＬＰガス（液化石油ガス）（プロパン Ｃ3Ｈ8、ブタンＣ4Ｈ10）

「LPガス」は液化石油ガス（主にプロパンC3H8・ブタンC4H10）の総称です。燃料として幅広く使用されています。軽油・重油と比較した場合、重量あたりの熱量が高く、窒素酸化物（NOx）・硫黄酸化物（SOx）を排出しない等の利点があります。

• 用途／産業

熱処理、鋳造、溶接、切断、乾燥、蒸留、焼付、焼却等の各種燃料

10その他高圧ガス

圧縮空気・フロン類・希ガス（ネオン、キセノン、クリプトン等）・特殊高圧ガス（半導体材料ガス）・各種高純度ガス、標準ガス・混合ガス・レーザーガス・その他各種高圧ガス